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  简介：

电信设备

服务器、交换机、路由器和基站等电信设备会产⽣⼤量热量，从⽽降低性能并损坏PCB模块组件。设计师不仅需要⻛扇、空调和热交换器来解决这个问题，他们还需要板级解决⽅案，并且越来越多地需要⽤于光学组件和电磁⼲扰屏蔽的材料。
随着电信设备越来越紧凑，组件也越来越少，⾼密度的封装会增加⼲扰通讯的串话⻛险。⽀持 5G频谱的电信基站还具有更⾼的功率密度，反过来对⾼效热管理的需求也越来越⼤。

PCB 边缘组件

在印刷电路板组件 (PCBA)中，热量从每个组件传导到组件下⽅的散热⽚，然后传导到电路板外缘。D.BOO的⼴泛热传导和其他热界⾯材料组合中的产品有助于将热量传导⾄ PCB 的边缘。靠近电路板边缘但被散热器包围的部件也需要有效的散热。

光学互连技术

云计算和按需移动连接性正在推动传输速度和密度超出铜连接的功能限制。光学互连技术正在越来越多地使⽤光⼦取代电⼦，以实现更可靠的数据传输。与光纤不同的是，D.BOO聚合物波导硅酮使光学组件和 PCB系统组件⼀样简单、成本低。