惠州市钜鑫化工有限公司
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导热凝胶应用
以⼀种经济的⽅式来管理新⼀代电⼦设计中的温升。D.BOO TC-S20 Gap Filler是⼀款专为散发电⼦设备产⽣的热量⽽设计的柔软弹性材料。这种⾼性能的新款材料导热性为2.6W/m.K,具有⼤幅提升的散热性和稳定的性能,使严酷发动机舱环境下的电⼦设备更加可靠。
导热垫⽚应用
1. ⾼端⼯控及医疗电⼦;
2. 移动及通讯设备;
3. ⾼速海量存储驱动器等⾼效率⾼发热设备;
4. 新能源电池.
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