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底部填充胶

浏览:388    品牌:D.BOO
单价:面议
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发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至:长期有效
最后更新:2021-01-20 12:09

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产品描述

底部填充胶

底部填充胶


低温环氧树脂特点

1. ⽤于芯⽚的四⻆固定、围堰和填充;

2. 电池保护板、FPC 上芯⽚及元件的保护;

3. Tapy-c 充电端⼦上的密封防⽔,可过 IP68;

4. 4G 模块、5G 模块的填充,可过 2 次回流.

底部填充胶 典型型号技术参数

型号 粘度 cps 固化条件 返修性 储存条件
DB-826H 1300±10% 120℃×5 ~10mins 可返修 2℃~ 8℃×6 个月
DB-820 3700±10% 120℃×5 ~10mins 可返修 2℃~ 8℃×6 个月
DB-826 3000±10% 120℃×5 ~10mins 可返修 2℃~ 8℃×6 个月


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