低温环氧树脂特点
1. ⽤于芯⽚的四⻆固定、围堰和填充;
2. 电池保护板、FPC 上芯⽚及元件的保护;
3. Tapy-c 充电端⼦上的密封防⽔，可过 IP68;
4. 4G 模块、5G 模块的填充，可过 2 次回流.
底部填充胶 典型型号技术参数
型号
粘度 cps
固化条件
返修性
储存条件
DB-826H
1300±10%
120℃×5 ~10mins
可返修
2℃~ 8℃×6 个月
DB-820
3700±10%
120℃×5 ~10mins
可返修
2℃~ 8℃×6 个月
DB-826
3000±10%
120℃×5 ~10mins
可返修
2℃~ 8℃×6 个月
