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5G导热环氧树脂

浏览:219    品牌:D.BOO
单价:面议
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发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至:长期有效
最后更新:2021-01-20 12:12

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产品描述

5G导热环氧树脂


导热环氧树脂应用

导热环氧树脂



DB1105 是⼀款具有⾼导热性的单组份环氧树脂胶,适⽤于芯⽚导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操性好、快速热固化、并易于施胶,固化后具有粘接强度⾼、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐⽼化等特性,能降低芯⽚的⼯作温度,延⻓芯⽚的使⽤寿命。

⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤

⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤芯⽚与散热⽚的粘接,如虚拟货币矿机、⼿机、电脑、电视、基站控制器、路由器、通讯基站散热器铜管粘接铝基板等设备内需要散热的产品。

产品优势

1.低收缩,耐⽼化;

2.技术储备雄厚,可根据客⼾具体需求进⾏调整;导热环氧树脂

3.导热系数⾼,可达4.2W/(m.k) ;

4.固化时间快;

5.粘接强度⾼,⾼达17mpa;

6.触变性好.

导热环氧树脂 典型型号技术参数

应用点 产品 颜色 粘度 固化条件 玻璃化温度 导热系数 剪切强度 储存条件 包装
5G通讯散热导热粘接 DB-118 黑色 >100000cps 10Min@140℃ 155℃ 2.5W/(m·k) ≥18Mpa 6months@5℃ 1kg
DB-119 黑色 >100000cps 10Min@100℃ 150℃ 1.5W/(m·k) ≥12Mpa 6months@5℃ 1kg
DB-119H 黑色 >100000cps 10Min@100℃ 150℃ 2.5W/(m·k) ≥12Mpa 6months@5℃ 1kg
DB-126H 灰色 >100000cps 10Min@100℃ 155℃ 1.5W/(m·k) ≥18Mpa 6months@5℃ 1kg
DB-1105 灰色 >100000cps 30Min@130℃ 135℃ 4.2W/(m·k) ≥17Mpa 6months@5℃ 1kg


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