xEV 电池组
热管理
导热凝胶应⽤
以⼀种经济的⽅式来管理新⼀代电⼦设计中的温升。D.BOO TC-S20 Gap Filler是⼀款专为散发电⼦设备产⽣的热量⽽设计的柔软弹性材料。这种⾼性能的新款材料导热性为2.6W/m.K，具有⼤幅提升的散热性和稳定的性能，使严酷发动机舱环境下的电⼦设备更加可靠。
技术特性：
1. 1:1混合（流淌式）;
2. 低应⼒应⽤;
3. 操作⽅便;
4. 加热加速反应.
导热凝胶 典型型号技术参数
产品型号
颜色
挤出速度
导热系数(W/m.k)
比重(g/cm3)
体积电阻(Ωcm)
击穿电压(KV/mm)
介电常数
最小界面厚度(mm)
使用温度
硅氧烷会挥发( %)
热膨胀系数
TC-S20
蓝色
6 g/min
2.6
3.4
>1013
10
9
0.09mm
-50-200
<0.01
2.6 X10-5
TC-S20lv
蓝色
6 g/min
2
3
>1013
10
9
0.09mm
-50-200
<0.01
2.6 X10-5
TC-G30
灰色
4g/min
3
3.1
>1013
10
9
0.09mm
-50-200
<0.01
2.6 X10-5