导热环氧树脂

充电模块动⼒单元与逆变器、转换器

保护

导热环氧树脂应⽤

DB1105是⼀款具有⾼导热性的单组份环氧树脂胶，适⽤于芯⽚导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操作性好、快速热固化、并易于施胶，固化后具有

粘接强度⾼、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐⽼化等特性。⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤与散热⽚的粘接，如充电模块、⻋载充电机、控制系统、通讯基站散热器铜管粘接铝基板等设备内需要散热的产品。
⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤
⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤与散热⽚的粘接，如充电模块、⻋载充电机、控制系统、通讯基站散热器铜管粘接铝基板等设备内需要散热的产品。

产品优势

1. 低收缩，耐⽼化；

2. 技术储备雄厚，可根据客⼾具体需求进⾏调整;

3. 导热系数⾼，可达4.2W/(m.k) ;

4. 固化时间快;

5. 粘接强度⾼，⾼达17mpa;

6. 触变性好.